技术指标： 生产速度：10000UPH； 产能：500万片/月；6000万/年； 成品率：≥99.7%； 封装精度：±15um； 设备体积（高*长*宽）：2250mm*9270mm*1400mm； 设备重量：7850KG； 供电要求：400V（AC，±10%），50/60Hz，50A，8kW； 胶水要求：ACP、NCP、ACF； 晶圆要求：6〃、8〃盘； Die尺寸：最小0.3mm*0.3mm；最大5.0mm*5.0mm； 入料宽度：460mm； 适用材料：纸、PET等各种聚合物材料； 天线工艺：蚀刻铝、蚀刻铜、印刷银浆； 热压面积：最小13mm*13mm； 热压压力：0.5～8N±10% 工作流程： 进料（除尘除静电）→刮胶→拾取芯片→位置自纠正→芯片翻转→芯片封装→热压→检测→不良品标识→ 分条（可选）→收料→后工序加工（标签或纸票） 各功能单元介绍： 一） 工作环境 全封闭无尘车间； 严格的车间进出管理制度； 员工制服防静电处理； 室内静电及除尘监控 二） 进料单元 高精度定位装置； 对材料进行除静电、除尘处理； 自动张力调节系统； 三） 刮胶单元 高精度控制胶水用量、厚度、位置； 确保芯片与天线的粘接力和导通性； 四） 萃取单元 高精度视觉识别系统； 精度达到±15um； 可安装 6〃或8〃盘； 带自纠正功能； 五） 拾放单元 机械手翻转； 高精度直线导轨控制行程； 精度达到±15um； 高精度吸盘，拾取 Die 尺寸可小至0.3mm*0.3mm； 六） 热压单元 上下压头同时加热，缩短加热时间； 压头位置可灵活调节，压力调节范围 0.5～8N±10%； 最小热压面积：13mm*3mm； 多组压头同时工作，效率极高 七） 测试单元 生产同步测试，效率极高； 良品率实时监控，生产状态一目了然； 不良品喷墨标识； 测试模块方便安装和拆卸，充分考虑到不同型号的产品的生产转换； 八） 收料单元 收料转速自动调节，确保材料前进的线速度恒定； 自动张力控制； 可选分条单元，将多排天线任意分割成单排或几排； | 
